You are here
Международная конференция «Математическое моделирование в материаловедении электронных компонентов»
Конференция будет проводиться в онлайн и в офлайн-формате по адресу г. Москва, ул. Вавилова, д.40, конференц зал (3й этаж) с 21 по 23 октября 2024.
Для участия в конференции необходимо послать тезисы по адресу matmodel2013@gmail.com до 16 сентября 2024 г. с заполненной заявкой на участие и экспертное заключение о возможности публикации тезисов доклада в открытых источниках печати.
Ссылка на онлайн-конференцию будет отправлена зарегистрированным участникам мероприятия.
В тезисах доклада, докладе необходимо отразить актуальность, новизну, цель, порядок проведения и результаты исследований, выводы. Текст тезисов должен включать в себя название, краткую аннотацию и ключевые слова с переводом на английский язык.
